【昌红科技披露投资者关系活动记录表】昌红科技在逆全球化风口中获医疗巨头客户合作机遇，为此做了充分准备。其半导体板块已完成生产车间装修，获 ISO9001 认证，具备量产条件，产品处于客户验证中。公司将瞄准高端化、数字化、全球化方向，坚持以“智能制造”为发展重点，聚焦主业核心技术研发，探索多领域发展，丰富产品链种类，增强企业核心竞争力。公司可转债到期日为 2027 年，将根据自身发展、订单及市场情况等因素判断。
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昌红科技：半导体板块已具备量产条件，可转债 2027 年到期
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